[发明专利]封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种封装结构及其制作方法，封装结构包括基板、芯片及封装胶体。基板包括核心层、防焊层、第一及第二图案化金属层。核心层包括相对的第一及第二表面。第一及第二图案化金属层分别设置于第一及第二表面。第二图案化金属层包括多个焊垫及金属垫。焊垫具有第一厚度，金属垫的最大厚度大于第一厚度。防焊层覆盖第二表面且局部暴露出焊垫与金属垫。防焊层的最大厚度与金属垫的最大厚度相等。芯片设置于第一表面并电性连接第一图案化金属层。金属垫在第二表面上的分布范围与芯片在第二表面的正投影重叠。封装胶体设置在第一表面上并覆盖芯片及第一图案化金属层。本发明可有效提高封装结构的结构可靠度以及制程的良率。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括：核心层，包括第一表面以及相对所述第一表面的第二表面；第一图案化金属层，设置于所述第一表面；第二图案化金属层，设置于所述第二表面，所述第二图案化金属层包括多个焊垫及金属垫，该些焊垫具有第一厚度，所述金属垫的最大厚度大于所述第一厚度；以及防焊层，覆盖所述第二表面并具有第一开口以及多个第二开口，所述第一开口局部暴露出所述金属垫，该些第二开口分别局部暴露出该些焊垫，且所述防焊层的最大厚度与所述金属垫的最大厚度相等；芯片，设置在所述第一表面上并电性连接所述第一图案化金属层，所述第一开口的分布范围与所述芯片在所述第二表面上的正投影至少局部重叠；以及封装胶体，设置在所述第一表面上，并覆盖所述芯片以及所述第一图案化金属层，其中所述金属垫背离所述第二表面的底表面与所述防焊层背离所述第二表面的下表面为共平面。