[发明专利]一种新型铜块焊接方法在审
| 申请号： | 201510439743.3 | 申请日： | 2015-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105081496A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李江胜;彭乐忠;覃瑶;胡顺鹏;高熠辉 | 申请（专利权）人： | 浙江赛英电力科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K103/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型铜块焊接方法，先将若干个铜块置于定位板内；在铜块表面覆盖丝网印刷膜；将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上，焊锡膏渗至铜块表面；取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板，采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。采用丝网印刷膜将焊锡膏涂至铜块表面，可一次性涂抹多个铜块，涂抹效率高，涂抹均匀，提高了铜块与铜板焊接面的导电性能、有效的避免了虚焊，假焊，增加铜块与铜板之间的牢固性，大大的增加焊接后的扭力，方法简单，其工艺简单，填充效果、密封性好，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种新型铜块焊接方法，其特征在于，包括(1)将若干个铜块置于定位板内；(2)在铜块表面覆盖丝网印刷膜；(3)将焊锡膏涂刷于丝网印刷膜上，焊锡膏渗至铜块表面；(4)取下丝网以及铜块并将铜块贴合铜板，采用焊机将铜块上带有焊锡膏的一面焊接至铜板上。
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