[发明专利]一种大功率LED灯芯片散热用片状氧化铝多孔陶瓷及其制备方法

摘要

一种大功率LED灯芯片散热用片状氧化铝多孔陶瓷，由下列重量份的原料制成：α-Al₂O₃(粒径为2-8μm)34-36、去离子水100-105，聚丙烯酸钠0.2-0.3、甲基纤维素2-2.3、丙三醇1.6-1.8、LiSbO₃ 1.4-1.6、铌酸钾钠2-3、CaF₂0.4-0.6、还原铁粉1.5-1.8、纳米氢氧化铝4-5、纳米铜1.2-1.5、PVA粘结剂0.9-1.1。本发明的片状氧化铝多孔陶瓷通过使用纳米铜，提高了陶瓷与金属的相容性；通过使用LiSbO₃、铌酸钾钠、CaF₂、还原铁粉，使得陶瓷的导热性大大提高，与金属的结合性能也大大提高，适用于大功率LED芯片散热。

主权项

一种大功率LED灯芯片散热用片状氧化铝多孔陶瓷，其特征在于由下列重量份的原料制成：α‑Al₂O₃(粒径为2‑8μm)34‑36、去离子水100‑105，聚丙烯酸钠0.2‑0.3、甲基纤维素2‑2.3、丙三醇1.6‑1.8、LiSbO₃ 1.4‑1.6、铌酸钾钠2‑3、CaF₂0.4‑0.6、还原铁粉1.5‑1.8、纳米氢氧化铝4‑5、纳米铜1.2‑1.5、PVA粘结剂0.9‑1.1。