[发明专利]一种用于包装袋封底的内膜焊底机

摘要

本发明涉及一种用于包装袋封底的内膜焊底机，包括机架（1），在机架上设有支撑平台（3），在支撑平台一侧的机架上安装下焊模（14），在下焊模一侧的机架上还设有支架（5），在支架上连接一个活塞杆向下设置的气缸（8），在气缸的活塞杆上连接固定板（11），在固定板的下侧连接上焊模（12），上焊模与下焊模（14）对应设置，在机架上还连接控制箱（19），在控制箱上设有控制开关（20），控制箱控制连接上焊模、下焊模和气缸。本发明的优点：本装置结构简单，通过上焊模和下焊模能够对编织袋的内膜进行块数焊接封底，同时设置感应开关能够实现自动焊接控制，操作速度快，劳动强度小，生产效率高。

主权项

一种用于包装袋封底的内膜焊底机，其特征在于：包括机架（1），在所述机架（1）上设有支撑平台（3），在支撑平台（3）一侧的机架（1）上安装下焊模（14），在所述下焊模（14）一侧的机架（1）上还设有支架（5），在所述支架（5）上连接一个活塞杆向下设置的气缸（8），在所述气缸（8）的活塞杆上连接固定板（11），在所述固定板（11）的下侧连接上焊模（12），上焊模（12）与所述下焊模（14）对应设置，在所述机架（1）上还连接控制箱（19），在所述控制箱（19）上设有控制开关（20），控制箱（19）控制连接所述上焊模（12）、下焊模（14）和气缸（8）。