[发明专利]层叠铁芯的制造方法有效
| 申请号： | 201510441202.4 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105304307B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 清水孝司 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F3/02 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种层叠铁芯的制造方法，包括：加工金属板，以形成产品板，在各个产品板中，将铁芯片布置在外框架片内，并且将铁芯片以铁芯片的外周侧通过桥状片连接到最近的外框架片的部分的方式连接到外框架片；层叠产品板，并且将在竖直方向上彼此相邻的产品板临时地固定到一起，以形成包括铁芯片层叠部以及桥状片层叠部的板层叠体；在加压的同时利用树脂密封铁芯片层叠部，以形成预形成的层叠铁芯；并且从预形成的层叠铁芯分离桥状片层叠部，以形成独立的分离层叠铁芯。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层叠铁芯的制造方法，该制造方法包括：处理具有长条状或者带状构造的金属板，以形成多个产品板，在各个所述产品板中，将多个铁芯片布置在外框架片内，并且将所述多个铁芯片以所述铁芯片的外周侧通过桥状片连接到最近的所述外框架片的部分的方式连接到所述外框架片；层叠所述多个产品板，并且将在竖直方向上彼此相邻的所述多个产品板临时固定到一起，以形成包括所述铁芯片在竖直方向上层叠的铁芯片层叠部和所述桥状片在竖直方向上层叠的桥状片层叠部的板层叠体；在利用按压部件加压的同时利用树脂密封所述铁芯片层叠部，以形成预形成的层叠铁芯；和从所述预形成的层叠铁芯分离所述桥状片层叠部，以形成独立分离的所述层叠铁芯。
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