[发明专利]一种微合金化铜合金框架带材及其制备方法在审
| 申请号： | 201510441804.X | 申请日： | 2015-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN105088008A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 邢桂生 | 申请（专利权）人： | 邢桂生 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206 北京昌平区回龙*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微合金化铜合金框架带材。由以下成分组成，Ni：4.6-5.5％；Si：2-3.3％；Zr：0.02-0.03%，Sn：1-1.2%，Mg：0.65-0.75％；Fe：0.005-0.008％；Ag：0.15-0.20%，P：小于0.001%，Zn：0.05-0.15%，Bi:0.25-0.35%，Ti：0.01-0.03%，Cr：0.05-0.08%，In：0.01-0.03%，B：0.04-0.05%，稀土元素：0.05-0.2%，其余为Cu。还公开了铜合金框架带材的制备方法。通过成分优化、轧制和热处理制度的细化，得到的铜合金带材具有高强度、高导电性、抗高温软化温度和优异耐蚀性，满足大规模与极大规模集成电路用框架带材的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 铜合金 框架 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微合金化铜合金框架带材及其制备方法，其特征在于：由以下成分组成，Ni：4.6‑5.5％；Si：2‑3.3％；Zr：0.02‑0.03%，Sn：1‑1.2%，Mg：0.65‑0.75％；Fe：0.005‑0.008％；Ag：0.15‑0.20%，P：小于0.001%，Zn：0.05‑0.15%，Bi:0.25‑0.35%，Ti：0.01‑0.03%，Cr：0.05‑0.08%，In：0.01‑0.03%，B：0.04‑0.05%，稀土元素：0.05‑0.2%，其余为Cu。
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