[发明专利]一种近场通讯天线装置有效

专利信息
申请号: 201510442911.4 申请日: 2015-07-27
公开(公告)号: CN105048061B 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 邓龙江;李维佳;梁迪飞;谢建良;阙志勇;周毅然 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q7/00;H01Q1/42
代理公司: 电子科技大学专利中心51203 代理人: 张杨
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于无线通信领域,涉及一种短距离无线通信系统中使用的天线装置。该天线装置是在移动电子设备中构成的天线装置,包括线圈导体、柔性基板、磁性材料和外壳导体层。线圈导体是将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈,与其依附的柔性基板装配于磁性薄片材料表面。外壳导体层将线圈导体遮挡分为两个区域第一区域为非外壳导体层遮挡部分,即天线实际磁链路耦合部分,该部分线圈导体采用窄线宽设计或大部分采用窄线宽设计,并且使用双导体层并联设计;第二区域为外壳导体层遮挡部分,该区域线圈导体使用宽线条设计。本发明具有不破坏移动设备外壳金属部分结构完整性,占用空间小,高性能的积极效果。
搜索关键词: 一种 近场 通讯 天线 装置
【主权项】:
一种近场通讯天线装置,该天线装置是在移动电子设备中构成的天线装置,包括:线圈导体、柔性基板、磁性材料和外壳导体层,其特征在于:所述线圈导体,将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状线圈,与其依附的柔性基板装配于磁性材料表面;所述柔性基板,支撑线圈导体的基板材料,线圈导体形成于柔性基板之上;所述磁性材料,装配于线圈导体远离外壳导体层的一侧;所述外壳导体层,为组成移动电子设备外壳和结构支撑部件的金属部分,该导体层形成于组装对象的电子设备的壳体内表面或外表面,配置于比所述线圈导体要靠近通讯对方侧的天线的一侧;当俯视所述天线装置时,外壳导体层需部分覆盖线圈导体,即外壳导体层将线圈导体遮挡分为两个区域:第一区域为非外壳导体层遮挡部分,即天线实际磁链路耦合部分,该部分为实际的天线辐射部分,该部分线圈导体采用窄线宽设计,并且该部分线圈导体使用双导体层并联设计,实现较小的欧姆损耗;第二区域为外壳导体层遮挡部分,该区域线圈导体使用宽线条设计,以减少磁性材料以及外壳导体层涡流造成的欧姆损耗;第二区域线圈导体的宽线条宽大于第一区域线圈导体的窄线宽宽度;线圈导体与外部电路接触点由其末端自然形成或跳线形式向外引出形成。
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