[发明专利]一种有机复合材料厚膜器件基板有效
| 申请号： | 201510442923.7 | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN105047618B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 罗文博;张平;孟佳;吴传贵;张万里 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 张杨 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子材料与元器件技术领域，尤其涉及一种有机复合材料厚膜器件基板。该基板包括：基板结构加强层、平坦层、互连层电路、互连通孔、连接外部引脚的焊盘、极化电极端、切割槽和集成其他器件用的焊盘。基板结构加强层采用玻纤、半玻纤或聚四氟乙烯制作；平坦层采用聚酰亚胺PI，其厚度为1μm‑100μm；互连层电路是1μm‑50μm厚度的铜箔，通过热压法制备于两PI平坦层表面，并通过湿法腐蚀铜箔形成电路连接图案、集成其他器件用的焊盘、连接外部引脚的焊盘和极化电极端。本发明提供的基板能够实现厚膜器件与基板材料的集成制备的同时，具有成本低、工艺简单、满足批量生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 复合材料 器件 | ||
【主权项】：
1.一种有机复合材料厚膜器件基板，包括基板结构加强层、平坦层、互连层电路、互连通孔、连接外部引脚的焊盘、集成其他器件用的焊盘和极化电极端，其特征在于：所述基板结构加强层采用玻纤、半玻纤或聚四氟乙烯制作，其厚度为100μm‑500μm；所述平坦层采用热压法制备于基板结构加强层两表面，由聚酰亚胺PI构成，其厚度为1μm‑100μm，用于满足制备厚膜器件对基板表面平整度的要求；所述互连层电路是1μm‑50μm厚度的铜箔为基材，通过热压法制备于两PI平坦层表面，并通过湿法腐蚀铜箔形成电路连接图案、集成其他器件用的焊盘、连接外部引脚的焊盘和器件电学性能预处理的极化电极端；厚膜器件产生的电信号输送到连接外部引脚的焊盘，集成其他器件用的焊盘实现与其他器件如场效应管、电容和电阻器件集成；所述互连通孔为金属化通孔，实现基板各表面的电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510442923.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆级芯片TSV封装结构及其封装方法
- 下一篇：钢化陶瓷玻璃封装
