[发明专利]柔性电路板及其制作方法、电子装置有效
| 申请号： | 201510443249.4 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN106376170A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;李艳禄;杨梅;何明展 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种柔性电路板，其包括一可挠性的基层及形成于该基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层，该柔性电路板沿第一导电线路层、基层及第二导电线路层的层叠方向开设有至少一容置孔，该容置孔至少贯穿该第一导电线路层及基层，该容置孔包括至少一个开口端，该容置孔内填满有介电材料，在该介电材料对应每一开口端的表面形成有一与该第一导电线路层或第二导电线路层电连接的导电层，与第一导电线路层电连接的一导电层对应该介电材料的区域形成第一电极，位于该介电材料远离该第一电极的导电层或第二导电线路层上对应该介电材料的区域形成第二电极，该第一电极、介电材料及第二电极形成一电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一基板，该基板包括一可挠性的基层及分别形成于该基层两相对表面上的第一铜层与第二铜层；在基板上沿第一铜层、基层、第二铜层的层叠方向开设至少一容置孔，该容置孔至少贯穿第一铜层及基层，该容置孔包括至少一个开口端；将一介电材料填满于该容置孔中；蚀刻该第一铜层及第二铜层以分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；以及在该介电材料对应每一开口端的表面形成一与该第一导电线路层或第二导电线路层电连接的导电层，与第一导电线路层电连接的一导电层对应该介电材料的区域形成第一电极，位于该介电材料远离该第一电极的导电层或第二导电线路层上对应该介电材料的区域形成第二电极，该第一电极、介电材料及第二电极形成一电容器。
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