[发明专利]一种低固有烧结温度低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料在审
| 申请号： | 201510444033.X | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN105000882A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 李玲霞;孙浩;吕笑松;李赛 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | C04B35/495 | 分类号： | C04B35/495;C04B35/622 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 张宏祥 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低固有烧结温度低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料，其化学式为0.6MgMoO4+0.4TiO2；先将MgO、MoO3按化学计量式MgMoO4进行配料，球磨后于100～120℃烘干，过筛；再于700～850℃预烧，另将TiO2粉料于800～950℃预烧；将两种粉料按化学计量式0.6MgMoO4+0.4TiO2进行配料，经球磨、烘干、过筛后压制成坯体；坯体于800℃～950℃烧结，制成微波介质陶瓷。本发明的电常数εr为8.17～9.78，品质因数Qf为41585～53557GHz，谐振频率温度系数τf为-75.45～-62.87×10-6/℃的；本发明简化了制备工艺，节省了时间成本和能源成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固有 烧结 温度 损耗 稳定 微波 介质 陶瓷材料 | ||
【主权项】：
一种低固有烧结温度低损耗温度稳定型微波介质陶瓷材料，其化学式为：0.6MgMoO4+0.4TiO2；该微波介质陶瓷材料的制备方法，具体实施步骤如下：(1)将MgO、MoO3按化学计量式MgMoO4进行配料；将粉料放入聚酯罐中，加入去离子水和锆球后，球磨4～8小时；(2)将步骤(1)球磨后的粉料放入干燥箱中，于100～120℃烘干，然后过40目筛；(3)将步骤(2)烘干、过筛后的粉料放入中温炉中，于700～850℃预烧，保温4～8小时，另将TiO2粉料于800～950℃预烧，保温2～4小时；(4)将步骤(3)预烧后的两种粉料按化学计量式0.6MgMoO4+0.4TiO2进行配料，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨9～12小时，烘干后过筛，再用粉末压片机以5～9MPa的压力压制成坯体；(5)将步骤(4)的坯体于800℃～950℃烧结，保温2～8小时，制成低损耗温度稳定型的微波介质陶瓷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510444033.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：石墨膜制造方法
- 下一篇：一种NiCuZn软磁铁氧体材料及其制备方法
