[发明专利]元件安装装置及元件安装方法有效
申请号: | 201510445783.9 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN105307470B | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 森泰祐;镰仓贤二;加藤秀明 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种元件安装装置及元件安装方法,即使在预先设定的载带的传送间距与在保持有替代元件的载带上形成的凹槽的形成间距不同的情况下,也能够减轻由操作员进行的传送间距变更作业的负担而将替代元件向元件吸附位置供给。元件安装装置具备元件供给装置,该元件供给装置基于预先设定的传送间距,对于在以一定的间距形成的多个凹槽内收纳有元件的载带进行间歇传送。在安装基板的制造之前,首先,第一识别相机拍摄凹槽。接着,控制部基于摄像数据来测定凹槽的形成间距,在凹槽的形成间距与预先设定的传送间距不同的情况下,将载带的传送间距从预先设定的传送间距变更为凹槽的形成间距。接着,元件供给装置基于变更后的传送间距对载带进行间歇传送。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种元件安装装置,具备元件供给装置,该元件供给装置基于预先设定的传送间距,对于在以一定的间距形成的多个凹槽内收纳有元件的载带进行间歇传送,由此将收纳于所述凹槽的元件供给至元件吸附位置,所述元件安装装置将供给到所述元件吸附位置的元件取出并向基板安装,所述元件安装装置的特征在于,具备:摄像单元,拍摄所述凹槽;及控制部,基于取得的摄像数据来测定所述凹槽的形成间距,在测定到的所述凹槽的形成间距与所述预先设定的传送间距不同的情况下,将所述载带的传送间距从所述预先设定的传送间距变更为所述凹槽的形成间距,所述元件供给装置基于所述变更后的传送间距对所述载带进行间歇传送,在所述元件的大小为规定的尺寸以外的情况下,不进行所述凹槽的形成间距的测定。
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