[发明专利]多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法在审
| 申请号： | 201510449132.7 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105142329A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;王勇强;闫宁宁;李连岳;牟首先 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 李朝虎 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明为多层电路板铆接结构及其构成的悬置线电路及其实现方法，多层电路板铆接结构，包括至少2层进行层叠设置的电路板，电路板包括介质基板和设置在介质基板正反面的金属层，电路板层叠设置后形成多层电路板体，在多层电路板体开设有铆钉孔，在铆钉孔内插入铆钉，铆钉的上端部与多层电路板体的上表面进行压接，铆钉的下端部与多层电路板体的下表面进行压接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 铆接 结构 及其 构成 悬置 电路 实现 方法 | ||
【主权项】：
1.悬置线电路，其特征在于：包括多层电路板铆接结构，该多层电路板铆接结构包括至少3层进行层叠设置的电路板，电路板包括介质基板（1）和设置在介质基板正反面的金属层（2），电路板层叠设置后形成多层电路板体，在多层电路板体开设有铆钉孔，在铆钉孔内插入铆钉，铆钉的上端部与多层电路板体的上表面进行压接，铆钉的下端部与多层电路板体的下表面进行压接，还在多层电路板体上开有贯穿至少一层电路板的连通孔（3），连通孔（3）进行金属化处理或不金属化处理，当连通孔（3）进行金属化处理时，至少两层金属层都通过连通孔（3）进行电性能的垂直互联，其中至少1层电路板进行局部镂空切除处理形成镂空腔，相邻的电路板的金属层之间进行零间隙接触；在电路结构中放置器件M，器件M包括：电子元器件或超材料或介质材料结构，所述的器件M放置在镂空腔相邻金属层上并嵌入在镂空腔内。
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