[发明专利]一种电子印刷电路板有效
| 申请号： | 201510450108.5 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105007689B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张骏鸣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种电子印刷电路板，包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电子印刷电路板，其特征在于：包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。
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