[发明专利]减小DMOS色差的方法及装置有效
申请号: | 201510450439.9 | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN106409753B | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 陈定平 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/311 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘丹;黄健 |
地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种减小DMOS色差的方法及装置。该方法包括:依据预设光罩对DMOS进行接触孔腐蚀,预设光罩用于遮挡DMOS的预设区域,以保留预设区域的氧化层;在DMOS的表面淀积铝硅铜合金,以使铝硅铜合金与氧化层互融;湿法腐蚀铝硅铜合金中的铝和铜,以使铝硅铜合金中的硅留在氧化层的表面;依据干法扫硅渣方法去除氧化层的表面上的硅。本发明实施例通过对现有的光罩进行改进,以使DMOS进行接触孔腐蚀时,保留该预设区域的氧化层,湿法腐蚀淀积在氧化层上的铝硅铜合金使硅留在氧化层的表面,干法扫硅渣时硅被腐蚀的速度大于氧化层被腐蚀的速度,保证干法扫硅渣后氧化层上出现的凹坑较小,大大改善了DMOS产品的外观。 | ||
搜索关键词: | 减小 dmos 色差 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种减小DMOS色差的方法,其特征在于,包括:依据预设光罩对DMOS进行接触孔腐蚀,所述预设光罩用于遮挡所述DMOS的预设区域,以保留所述预设区域的氧化层;在所述DMOS的表面淀积铝硅铜合金,以使所述铝硅铜合金与所述氧化层互融;湿法腐蚀所述铝硅铜合金中的铝和铜,以使所述铝硅铜合金中的硅留在所述氧化层的表面;依据干法扫硅渣方法去除所述氧化层的表面上的硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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