[发明专利]减小DMOS色差的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510450439.9 申请日: 2015-07-28
公开(公告)号: CN106409753B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 陈定平 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/311
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘丹;黄健
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供一种减小DMOS色差的方法及装置。该方法包括:依据预设光罩对DMOS进行接触孔腐蚀,预设光罩用于遮挡DMOS的预设区域,以保留预设区域的氧化层;在DMOS的表面淀积铝硅铜合金,以使铝硅铜合金与氧化层互融;湿法腐蚀铝硅铜合金中的铝和铜,以使铝硅铜合金中的硅留在氧化层的表面;依据干法扫硅渣方法去除氧化层的表面上的硅。本发明实施例通过对现有的光罩进行改进,以使DMOS进行接触孔腐蚀时,保留该预设区域的氧化层,湿法腐蚀淀积在氧化层上的铝硅铜合金使硅留在氧化层的表面,干法扫硅渣时硅被腐蚀的速度大于氧化层被腐蚀的速度,保证干法扫硅渣后氧化层上出现的凹坑较小,大大改善了DMOS产品的外观。
搜索关键词: 减小 dmos 色差 方法 装置
【主权项】:
1.一种减小DMOS色差的方法,其特征在于,包括:依据预设光罩对DMOS进行接触孔腐蚀,所述预设光罩用于遮挡所述DMOS的预设区域,以保留所述预设区域的氧化层;在所述DMOS的表面淀积铝硅铜合金,以使所述铝硅铜合金与所述氧化层互融;湿法腐蚀所述铝硅铜合金中的铝和铜,以使所述铝硅铜合金中的硅留在所述氧化层的表面;依据干法扫硅渣方法去除所述氧化层的表面上的硅。
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