[发明专利]一种半自动晶圆键合装置有效
| 申请号： | 201510450549.5 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106409704B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 赵滨;商飞祥;江家玮;赵建军 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半自动晶圆键合装置，包括：一键合腔，该键合腔中包括对称分布于该晶圆周向的抽真空口，用于减少并消除抽真空时的非对称气流扰动；一真空单元，用于排出该键合腔的空气，使该键合腔内部呈真空状态；一键合夹具，用于夹持该晶圆；一施压装置，用于提供该晶圆键合时的键合温度和键合压力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半自动 晶圆键合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半自动晶圆键合装置，其特征在于，包括:一键合腔，所述键合腔中包括对称分布于所述晶圆周向的抽真空口，用于减少并消除抽真空时的非对称气流扰动；一真空单元，用于排出所述键合腔的空气，使所述键合腔内部呈真空状态；一键合夹具，用于夹持所述晶圆；一施压装置，用于提供所述晶圆键合时的键合温度和键合压力。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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