[发明专利]一种数控系统进行加工的方法在审
申请号: | 201510451180.X | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN106406221A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 许林 | 申请(专利权)人: | 重庆大成优美数控科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/18 | 分类号: | G05B19/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402283 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明涉及数控领域,公开了一种数控系统进行加工的方法,本发明从待加工物件集合的加工线段中,提取几何参数小于阈值的所有加工线段,并对这些线段进行整合以便进行加工。通过这种方式,本发明确定加工线段的几何参数小于阈值,能够保证待加工物件的加工质量,获得良好的加工效果;对这些线段进行整合并进行加工,能够避免数控系统频繁的加减速,提高加工效率,且操作方便简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 数控系统 进行 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种数控系统进行加工的方法,其特征在于,包括:所述数控系统获取对待加工物件进行加工处理的所需加工线段集合;所述数控系统从所述加工线段集合中获取几何参数小于阈值的所有加工线段;所述数控系统将获取的所有所述加工线段进行整合,得到一整合线段L1;所述数控系统对所述待加工物件进行所述整合线段的加工。
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