[发明专利]半导体晶片的自动检测装置在审
申请号: | 201510451237.6 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN105023859A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 郭金源;徐杰;伊文君 | 申请(专利权)人: | 北京中拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 | 代理人: | 周丰 |
地址: | 102208 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明位一种半导体晶片的自动检测装置,属于自动检测装置技术领域。主要包括机架(1)、检测运动机构(7)、料仓运动机构(5)、光路收集系统(6)、运动控制器(8)、计算机(9)、正片机(3)和整平器(2),检测运动机构(7)固定在机架1上,检测运动机构(7)的安装平面与水平面之间的夹角为α,90°<α<180°,料仓运动机构(5)固定在检测运动机构中机械手臂的末端位置,使得方便机械手臂对料盒中的半导体晶片进行搬运。本发明通过对料仓运动机构倾斜放置,可以在Z轴方向运动,使得机械手臂不需在Z轴方向运动,来解决现有技术中半导体晶片自动检测装置在检测时检测步骤复杂,设备成本高等问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 晶片 自动检测 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体晶片的自动检测装置,主要包括机架(1)、检测运动机构(7)、料仓运动机构(5)、光路收集系统(6)、运动控制器(8)、计算机(9)、正片机(3)和整平器(2),其中,光路收集系统(6)和运动控制器(8)分别通过数据线与计算机(9)连接,运动控制器(8)通过控制线缆分别与料仓运动机构(5)、运动控制器(8)连接,检测运动机构(7)包括第一水平运动机构(32)、第二水平运动机构(31)和机械手臂(33),机械手臂(33)固定在第一水平运动机构(32)的可运动部分上,第一水平运动机构(32)布置在第二水平运动机构(31)的可运动部分上,且第一水平运动机构(32)的运动方向与第二水平运动机构(31)的运动方向相垂直,光路收集系统(6)固定在检测运动机构(7)的上方,其特征在于,检测运动机构(7)、料仓运动机构(5)和光路收集系统(6)均放置在暗室(4)内,检测运动机构(7)固定在机架(1)上,检测运动机构(7)的安装平面与水平面之间的夹角为α,90°<α<180°,正片机(3)和整平器(2)固定在机架(1)上,安装在暗室(4)外,料仓运动机构(5)固定在检测运动机构中机械手臂的末端位置,使得方便机械手臂对料盒中的半导体晶片进行搬运。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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