[发明专利]一种有机硅导热粘接片的制备方法

摘要

本发明属于粘接材料技术领域，公开了一种有机硅导热粘接片的制备方法，是将甲基乙烯基硅生胶、气相白炭黑、硅树脂、增粘剂混合得到混合胶料，加入导热填料和硫化剂，得到导热硅橡胶混合物，再经辊压及与有机硅改性聚酰亚胺薄膜复合，得到有机硅导热粘接片。本发明的有机硅导热粘接片具有突出的结构粘接力和优良的导热性，同时通过特殊的夹层结构改善粘接片的绝缘性能以及层间结合力，进而提高粘接片的综合应用性能。

主权项

一种有机硅导热粘接片的制备方法，所述有机硅导热粘接片至少包括一个内层和施加在所述内层的两个表面上的外层，所述内层为有机硅改性聚酰亚胺薄膜，所述外层为导热硅橡胶粘接组合物形成的硅胶层，所述导热硅橡胶粘接组合物包括甲基乙烯基硅生胶、硅树脂、增粘剂、气相白炭黑、导热填料和硫化剂，有机硅导热粘接片的制备方法包括以下步骤：A、将甲基乙烯基硅生胶、硅树脂、增粘剂与部分气相白炭黑混合，再分多次加入剩余气相白炭黑，混匀后升温至80～120℃混炼1.5～3.5h，再升温至140～180℃，混炼0.2～2h，冷却，得到混合胶料；B、将导热填料干燥，冷却，得到预处理后的导热填料；取混合胶料、部分预处理后的导热填料进行捏合，然后再分数次将剩余导热填料加入，混匀后升温至80～120℃混炼1.5～3.5h，再升温至140～180℃混炼0.2～2h，冷却，切片后进行薄通数次，冷却至0～35℃，加入硫化剂混炼0.2～2h，得到导热硅橡胶混合物；C、通过压延使导热硅橡胶混合物在有机硅改性聚酰亚胺薄膜的两个表面上形成硅胶层，得到有机硅导热粘接片；所述甲基乙烯基硅生胶为乙烯基的质量百分含量为0.06％‑0.1％的乙烯基封端甲基乙烯基硅生胶与乙烯基的质量百分含量为0.45％‑0.55％的乙烯基封端甲基乙烯基硅橡胶按重量比例为(1～1.8):1混合得到，所述甲基乙烯基硅生胶与气相白炭黑的重量比为(4‑6)：1，所述硅树脂为乙烯基的质量百分含量为0.5‑3％的MQ硅树脂，所述硅树脂的质量为甲基乙烯基硅生胶质量的3～10％。