[发明专利]薄膜覆晶封装结构及封装模块

摘要

本发明揭露了一种薄膜覆晶封装结构，包含可挠性基板、多条导线、防焊层、芯片、封装胶体以及至少一弯折定位机制。各导线具有一内引脚延伸至可挠性基板的芯片接合区内，防焊层局部覆盖导线并暴露出芯片接合区，芯片设置于芯片接合区中并与内引脚电性连接，封装胶体填充于芯片及可挠性基板之间。弯折定位机制包含形成于防焊层的凹陷，可减少弯折区导线易断裂的问题。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装结构，包含：一可挠性基板，具有一第一表面，该第一表面上具有一芯片接合区；多条导线，设置于该可挠性基板的该第一表面上，各导线具有一内引脚，各内引脚延伸至该芯片接合区内；一防焊层，局部覆盖所述多条导线并暴露出该芯片接合区；一芯片，设置于该芯片接合区中并与所述多条导线的内引脚电性连接；一封装胶体，填充于该芯片与该可挠性基板之间；以及至少一弯折定位机制，包含形成于该防焊层的一凹陷以及一弹性材料，该弹性材料填充于该凹陷中。