[发明专利]无引线半导体封装和方法有效
| 申请号： | 201510454935.1 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105321919B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 梁志豪;薛珂;森克·哈贝尼希特;贺伟鸿;陈新明;吴伟强 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 麦善勇;张天舒 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种在引线框结构上形成半导体器件的方法。引线框结构包括引线框子结构阵列，每个引线框子结构具有布置在其上的半导体管芯。所述方法包括：提供所述引线框结构和所述引线框子结构的端子之间的电连接，其中所述电连接是牺牲接合线；将所述引线框结构、所述电连接和所述端子封装在封装层中；执行第一系列平行切割，以暴露所述端子的侧面部分，所述第一系列的平行切割延伸通过引线框结构和封装层；对所述端子进行电镀以形成金属侧垫；以及执行相对第一系列平行切割成夹角的第二系列平行切割，第二系列切割延伸通过引线框结构和封装层，以从引线框结构单体化半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框结构 平行切割 框子 电连接 封装层 半导体器件 半导体封装 半导体管芯 结构阵列 单体化 接合线 电镀 侧垫 延伸 封装 切割 金属 侧面 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种从引线框结构形成无引线封装半导体器件的方法，所述引线框结构包括引线框子结构阵列，每个引线框子结构上布置有半导体管芯，所述方法包括：提供所述引线框结构和所述引线框子结构的端子之间的电连接，其中所述电连接是牺牲接合线，其中所述牺牲接合线被布置为：在第一系列平行切割之后保持引线框子结构之间的电连续性；将所述引线框结构、所述电连接和所述端子封装在封装层中；执行贯穿引线框结构和封装层的第一系列平行切割，以暴露所述端子的侧面部分；对所述端子进行电镀以形成金属侧垫；以及执行与第一系列平行切割成夹角的第二系列平行切割，所述第二系列切割贯穿引线框结构和封装层，以从引线框结构单体化半导体器件，其中执行第二系列切割使所述端子和引线框结构之间的牺牲接合线断开。
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