[发明专利]发光器件封装和包括其的显示器件有效
| 申请号： | 201510455411.4 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105322079B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 李启薰;杨大根;张乃元 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了发光器件封装以及包括该发光器件封装的显示器件，该发光器件封装包括：配置为产生第一光的发光器件；主体，配置为容纳发光器件并在主体内包括腔；光学构件，配置为将腔分隔为包括第一腔和第二腔的多个腔；以及第一磷光体和不同于第一磷光体的第二磷光体，分别被容纳在第一腔和第二腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 包括 显示 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：发光器件，配置为产生光；主体，配置为容纳所述发光器件；光学构件，配置为将所述主体分隔为多个腔；以及彼此不同的磷光体，被容纳在所述多个腔的每个腔中，其中所述光学构件设置在所述发光器件的上表面上且接触所述发光器件的上表面使得所述发光器件中产生的光的一部分通过经由所述光学构件的上部传送而被释放到外部，或者所述光学构件设置在用于串联连接相邻的发光器件的连接电极的上表面上且接触所述连接电极的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510455411.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管封装改良结构及其改良方法
- 下一篇：曲面基板的制造方法及其成型装置
