[发明专利]离子注入层光刻胶膜厚的优化方法有效
申请号: | 201510456455.9 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN105097594B | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 甘志锋;毛智彪 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种离子注入层光刻胶膜厚的优化方法,包括:提供一测试晶圆;在所述测试晶圆上形成光刻胶,光刻胶膜厚在所述测试晶圆上呈连续梯度分布;测量测试晶圆上不同位置处的光刻胶膜厚;将涂覆有光刻胶的测试晶圆划分为曝光显影区和离子注入测试区,对曝光显影区进行曝光显影并制作关键尺寸摇摆曲线;将预定能量的离子注入到离子注入测试区,并确定符合离子注入阻挡要求的光刻胶膜厚范围;根据离子注入阻挡要求的光刻胶膜厚范围和关键尺寸摇摆曲线中的极点,确定离子注入层光刻胶的最佳膜厚。本发明降低了测量晶圆的使用量,减少了工艺步骤,降低了测试晶圆的制作成本,同时找到最合适的光刻胶厚度点。 | ||
搜索关键词: | 离子 注入 光刻 胶膜 优化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种离子注入层光刻胶膜厚的优化方法,包括:步骤1:提供一测试晶圆;步骤2:在所述测试晶圆上形成光刻胶,光刻胶膜厚在所述测试晶圆上呈连续梯度分布;步骤3:测量测试晶圆上不同位置处的光刻胶膜厚;步骤4:将涂覆有光刻胶的测试晶圆划分为曝光显影区和离子注入测试区,对曝光显影区进行曝光显影并制作关键尺寸摇摆曲线;将预定能量的离子注入到离子注入测试区,并确定符合离子注入阻挡要求的光刻胶膜厚范围;步骤4包括:步骤41:将涂覆有光刻胶的测试晶圆划分为曝光显影区和离子注入测试区,所述曝光显影区和离子注入测试区的光刻胶膜厚呈连续梯度分布;步骤42:将曝光显影区划分成多个相同尺寸的曝光单元,对曝光单元进行曝光显影,将掩模版上的图案逐个复制到曝光单元的光刻胶上;步骤43:测量所述晶圆表面曝光显影区每个曝光单元上相同图案对应光刻胶膜厚的关键尺寸,制作光刻胶膜厚与关键尺寸的关系曲线;步骤44:将预定能量的离子注入所述离子注入测试区,测试所述离子注入测试区上不同位置处的离子量,将不同位置处的离子量与目标离子量进行比较,确定符合离子注入阻挡要求的光刻胶膜厚范围;步骤5:根据离子注入阻挡要求的光刻胶膜厚范围和关键尺寸摇摆曲线中的极点,确定离子注入层光刻胶的最佳膜厚。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造