[发明专利]一种西瓜果实嫁接方法在审

专利信息
申请号: 201510458840.7 申请日: 2015-07-23
公开(公告)号: CN106342554A 公开(公告)日: 2017-01-25
发明(设计)人: 刘海河;张彦萍;车寒梅;贾兵国;郭金英 申请(专利权)人: 河北工程大学
主分类号: A01G1/06 分类号: A01G1/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 056021 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种西瓜果实嫁接方法,其工艺步骤为(1)在西瓜果实适宜嫁接期将供体西瓜果实从果柄长3-4厘米处用刀片切断,(2)迅速移至空秧植株位置,(3)用刀片在果柄横断处削成斜面,(4)同时将空秧上用作嫁接的茎蔓与供体西瓜果实果柄粗度相同的茎节处切断并用刀片削成与供体西瓜果实果柄端部相同的斜面,(5)立即将两个斜面对齐贴合在一起并用嫁接夹固定,(6)随后用地膜覆盖嫁接部位和果实进行保湿,并用遮阳物遮阳降温,7-8天后恢复正常水肥管理。与现有育苗嫁接技术相比,本发明是在西瓜疏瓜定果时,利用植株上要疏去的果实与空秧植株上的茎蔓进行嫁接后形成商品果实,从根本上解决了西瓜“空秧”这一栽培难题。填补了一项新的西瓜嫁接方法空白。
搜索关键词: 一种 西瓜 果实 嫁接 方法
【主权项】:
一种西瓜果实嫁接方法,其特征在于,其工艺步骤为:(1)在西瓜果实适宜嫁接期将供体西瓜果实从果柄长3‑4cm处用刀片切断,(2)迅速移至空秧植株位置,(3)用刀片在果柄横断处削成斜面,(4)同时将空秧上用作嫁接的茎蔓与供体西瓜果实果柄粗度相同的茎节处切断并用刀片削成与供体西瓜果实果柄端部相同的斜面,(5)立即将两个斜面对齐贴合在一起并用嫁接夹固定,(6)随后用地膜覆盖嫁接部位和果实进行保湿,并用遮阳物遮阳降温,7‑8天后恢复正常水肥管理。
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