[发明专利]硅碳复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510459248.9 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105140477B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郭再萍;刘建文;刘伟;冯传启 | 申请（专利权）人： | 湖北大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/587;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙)42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430062 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅碳复合材料及其制备方法。采用纳米硅粉颗粒作为硅基底，并制备出Si‑C多孔核壳复合材料，可以充分发挥硅与碳的协同效应，硅材料的电化学容量高，而碳材料的导电性高，柔韧的碳材料可吸收应力，缓冲硅的体积效应，同时稳固的核壳结构可以维持材料的稳定性；多孔结构可增加硅颗粒与电解液的接触面积，改善其与电解液的相容性；三层核壳结构材料分散于石墨烯材料中，可进一步提高材料的电导率，改善电极材料的容量性能和循环寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅碳复合材料，其包括纳米硅颗粒，包覆在纳米硅颗粒表面的碳层，以及包覆在所述碳层表面的导电聚合物层，所述纳米硅颗粒、碳层、导电聚合物层共同形成三层核壳结构，所述纳米硅颗粒粒径为50～200nm，碳层厚度为10～50nm，导电聚合物层厚度为20～50nm；还包括石墨烯，所述三层核壳结构材料与石墨烯按照质量比10～20:1混合；所述导电聚合物包括聚吡咯，聚苯胺和聚噻吩。
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