[发明专利]立式热处理装置和立式热处理装置的运转方法在审

专利信息
申请号: 201510461147.5 申请日: 2015-07-30
公开(公告)号: CN106409718A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 本山丰;福岛讲平;松永正信;田吹圭司;户根川大和 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;C23C16/54;C23C16/44
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供立式热处理装置和立式热处理装置的运转方法,在将呈搁板状保持有多个基板的保持件输入到反应容器内并向反应容器内供给处理气体而进行成膜处理时,能够提高基板间的膜厚的均匀性。该立式热处理装置构成为包括气体供给部,其用于向反应容器内供给成膜气体;以及气体分布调整构件,其以分别位于比保持于基板保持件的多个被处理基板的配置区域靠上方的位置和靠下方的位置的方式设置。并且,气体分布调整构件包含设于比基板保持件的顶板靠下方的位置且是比基板保持件的底板靠上方的位置的、分别形成有凹凸的第1板状构件和第2板状构件,第1板状构件具有第1表面积,第2板状构件具有与第1表面积不同的第2表面积。
搜索关键词: 立式 热处理 装置 运转 方法
【主权项】:
一种立式热处理装置,其在立式的反应容器内在将表面形成有凹凸的多个被处理基板保持于基板保持件的状态下利用加热部进行加热而对所述被处理基板进行成膜处理,其特征在于,该立式热处理装置包括:气体供给部,其用于向所述反应容器内供给成膜气体;以及气体分布调整构件,其以分别位于比保持于所述基板保持件的多个所述被处理基板的配置区域靠上方的位置和靠下方的位置的方式设置,所述气体分布调整构件包含第1板状构件和第2板状构件,该第1板状构件和第2板状构件以分别位于上下的方式设于比所述基板保持件的顶板靠下方的位置且是比所述基板保持件的底板靠上方的位置,在该第1板状构件和第2板状构件上分别形成有凹凸,所述第1板状构件具有第1表面积,所述第2板状构件具有与所述第1表面积不同的第2表面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510461147.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top