[发明专利]具有顺形电磁屏蔽结构的半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201510461278.3 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105321933B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/58 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周边的侧壁面；数个焊垫，设置在所述底面上；至少一电磁屏蔽连接结构，设置在所述底面，并且部分所述电磁屏蔽连接结构是被暴露于所述侧壁面上；一半导体器件，设置在所述正面上；一封膜，设置在所述正面上，并覆盖住所述半导体器件；以及一电磁屏蔽层，顺形的覆盖住所述封膜以及所述侧壁面，并与暴露于所述侧壁面上的所述电磁屏蔽连接结构直接接触并电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 结构 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板，其中具有一正面、一底面，以及一位于所述基板周边的侧壁面；数个焊垫，设置在所述基板的所述底面上，所述基板另包括一导电孔、一接地垫以及一接地层，其中所述导电孔电性连接所述接地层与所述接地垫；至少一电磁屏蔽连接结构，设置在所述基板的所述底面，并且部分所述电磁屏蔽连接结构是被暴露于所述侧壁面上，其中所述电磁屏蔽连接结构通过所述基板内的所述导电孔与所述基板内的所述接地层电性连接；一半导体器件，设置在所述基板的所述正面上；一封膜，设置在所述基板的所述正面上，并覆盖住所述半导体器件；一电磁屏蔽层，顺形的覆盖住所述封膜以及所述侧壁面，并与暴露于所述侧壁面上的所述电磁屏蔽连接结构直接接触并电性连接；一防焊层，覆盖住所述基板的所述底面以及所述电磁屏蔽连接结的底面，并且与所述电磁屏蔽连接结构在所述基板的所述侧壁面上切齐；以及数个凸块状焊料或球状焊料，分别设置在所述焊垫上，但不设置在所述电磁屏蔽连接结构上，其中所述数个焊垫自所述基板周边的所述侧壁面内缩并且与所述基板周边的所述侧壁面之间由所述防焊层分隔开。
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