[发明专利]利用低温防分解籽晶层在砷化镓衬底上生长氮化镓的方法有效
申请号: | 201510463227.4 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN105070648B | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 吴洁君;程玉田;纪骋;韩彤;于彤军;张国义 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 张肖琪 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公布一种利用低温防分解籽晶层在砷化镓衬底上生长氮化镓的方法,包括将砷化镓衬底正面沉积形成一层低温防分解籽晶层;在上述衬底的背面与侧面通过沉积用致密材料进行保护;处理得到的砷化镓衬底外延生长氮化镓材料得到氮化镓复合衬底,进一步制备得到自支撑氮化镓衬底。低温防分解籽晶层为石墨烯、Al2O3、ZnO、GaN、AlN或InN;厚度为150‑800nm。本发明引入低温防分解籽晶层,有效抑制了在外延过程中砷化镓的分解,同时为后续外延提供了优质的衬底,提高外延层晶体质量。砷化镓与GaN相接近的热膨胀系数有效缓解外延层中的应力,降低制备高质量GaN材料的技术难度与成本。 | ||
搜索关键词: | 利用 低温 分解 籽晶 砷化镓 衬底 生长 氮化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用低温防分解籽晶层在砷化镓衬底上生长氮化镓的方法,具体包括如下步骤:1)将砷化镓衬底正面通过沉积方法沉积形成一层低温防分解籽晶层;所述沉积温度低于800℃;沉积形成的低温防分解籽晶层为石墨烯、Al2O3、ZnO、GaN、AlN或InN,厚度为150‑800nm,且沉积物为单晶;2)在步骤1)的正面沉积低温防分解籽晶层的砷化镓衬底的背面与侧面通过沉积的方法用致密材料进行保护;3)将步骤2)得到的正面沉积有低温防分解籽晶层且背面与侧面经过保护的砷化镓衬底外延生长氮化镓材料,得到氮化镓复合衬底或进一步制备得到自支撑氮化镓衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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