[发明专利]半导体器件和方法

摘要

提供了半导体器件和制造方法。在实施例中，在半导体晶圆内形成第一半导体器件和第二半导体器件，并且图案化第一半导体器件和第二半导体器件之间的划线区。然后，在划线区内利用分割工艺以将第一半导体器件与第二半导体器件分割开。然后将第一半导体器件和第二半导体器件接合至第二半导体衬底并且被减薄以从第一半导体器件和第二半导体器件去除延伸区。本发明涉及半导体器件和方法。

主权项

一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：在第一半导体管芯和第二半导体管芯之间的第一半导体晶圆中形成第一开口，所述第一开口具有与所述第一半导体晶圆的主要表面平行的第一宽度；分割所述第一半导体晶圆以形成第二开口，其中，所述第一开口和所述第二开口将所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯分隔开，所述第二宽度具有与所述第一半导体晶圆的主要表面平行的第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度；以及减薄所述第一半导体管芯，直到所述第一半导体管芯具有笔直侧壁。