[发明专利]基于二维校准的硬件木马检测方法有效
申请号: | 201510465157.6 | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN105117646B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陈吉华;吴志凯;李晓卫;赵志勋;何小威;马卓;张明;乐大珩;隋强;李水晶涛 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G06F21/55 | 分类号: | G06F21/55;G06F21/56;G06F11/34;G06T7/00 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清 |
地址: | 410073 湖南省长沙市砚瓦池正街47号中国人*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种基于二维校准的硬件木马检测方法,其步骤为:S1:通过反向解剖的方法选择一个不含硬件木马的干净芯片,记为Golden芯片;S2:在与Golden芯片同一批次的芯片中随机选择m个芯片作为参考的样本芯片;S3:在另一批次的芯片中随机抽取m个芯片作为待测芯片;S4:对样本芯片和待测芯片施加相同的测试激励,收集样本芯片和待测芯片的功耗信息;S5:抽取并统计出功耗信息数据中样本芯片和待测芯片的动态峰值电流Ipeak和静态漏流Ileakage,并依据Ipeak和Ileakage的值将采集到的功耗数据分为9个区域;S6:对分区后落在同一个区域内的功耗数据分别建立相应的功耗特征信息库;S7:按照区域对功耗数据进行主成分分析判断是否存在硬件木马。本发明具有易实施、检测代价小、适用性较强等优点。 | ||
搜索关键词: | 芯片 待测芯片 样本芯片 功耗数据 功耗信息 木马检测 木马 校准 二维 特征信息库 主成分分析 测试激励 方法选择 峰值电流 随机抽取 随机选择 功耗 漏流 抽取 分区 解剖 施加 采集 参考 检测 统计 | ||
【主权项】:
1.一种基于二维校准的硬件木马检测方法,其特征在于,步骤为:S1:通过反向解剖的方法选择一个不含硬件木马的干净芯片,记为Golden芯片;S2:在与Golden芯片同一批次的芯片中随机选择m个芯片作为参考的样本芯片;m为自然数;S3:在另一批次的芯片中随机抽取m个芯片作为待测芯片;S4:对样本芯片和待测芯片施加相同的测试激励,收集样本芯片和待测芯片的功耗信息;S5:抽取并统计出功耗信息数据中样本芯片和待测芯片的动态峰值电流Ipeak和静态漏流Ileakage,并依据Ipeak和Ileakage的值将采集到的功耗数据分为9个分配区域;S6:对分区后落在同一个分配区域内的功耗数据分别建立相应的功耗特征信息库;S7:按照分配区域对功耗数据进行主成分分析;如果待测芯片的功耗数据与Golden芯片的功耗数据落在同一个区域内,说明待测芯片是正常的,待测芯片中未被植入硬件木马;反之,则说明待测芯片中含有硬件木马;所述步骤S5和步骤S6中,先抽取出采集到的功耗数据的动态峰值电流Ipeak以及静态漏流Ileakage,抽取出Ipeak的最大值、最小值,同理抽取出Ileakage的最大值和最小值,将Ipeak和Ileakage均分为三部分,以Ipeak作为纵轴,Ileakage作为横轴,共构成9个区域;然后,统计出落在各个区域的功耗数据的组数,建立功耗特征信息库。
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