[发明专利]一种板面不平整PCB板的制作方法

摘要

本发明公开一种板面不平整PCB板的制作方法，其包括步骤：A、在制作至全板电镀的PCB板上均匀涂覆湿膜，使PCB板上的凹坑及凹痕被填满；B、对涂覆湿膜的PCB板进行烘烤使湿膜干燥；C、利用贴膜机在湿膜上热压一层干膜；D、将PCB板静置一段时间，然后利用曝光机的紫外光线使湿膜及干膜产生聚合反应，从而将图形转移到PCB板；E、曝光后的PCB板静置一段时间，然后利用碱性显影药水将未被曝光聚合的干膜及湿膜显影掉，使已曝光聚合的干膜及湿膜留在板面上从而形成线路。本发明解决了板面不平整PCB板蚀刻后出现缺口，开路的问题。本发明的方法提升制作良率。

主权项

1.一种板面不平整PCB板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、在制作至全板电镀的PCB板上均匀涂覆湿膜，使PCB板上的凹坑及凹痕被填满；B、对涂覆湿膜的PCB板进行烘烤使湿膜干燥；C、利用贴膜机在湿膜上热压一层干膜；D、将PCB板静置一段时间，然后利用曝光机的紫外光线使湿膜及干膜产生聚合反应，从而将图形转移到PCB板；E、曝光后的PCB板静置一段时间，然后利用碱性显影药水将未被曝光聚合的干膜及湿膜显影掉，使已曝光聚合的干膜及湿膜留在板面上从而形成线路;所述步骤A中，采用涂布机对所述PCB板进行表面涂覆湿膜，所述湿膜厚度为10μm；所述步骤E中，所述利用碱性显影药水显影时，显影次数为两次;湿膜的主要成分是：70份丙烯酸不饱和聚酯、12份安息香二甲醚、3份钛白粉、2份滑石粉、2.5份立德粉、9份羟丙基甲基纤维素、7份丙烯酸甲酯、9份聚丙烯酸酯、12份酞青绿、18份苯偶酰二甲基缩铜;所述干膜从上至下分为三层：聚酯层、光致抗蚀层、聚乙烯膜，干膜的厚度为35μm。