[发明专利]一种多硅晶片手机窗口切割方法在审
| 申请号： | 201510469897.7 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN105128160A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 雷春生;潘相成 | 申请（专利权）人： | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多硅晶片手机窗口切割方法，将多硅晶片手机窗口在超声波中清洗30min，再将其烘干；然后用石蜡将多硅晶片手机窗口粘在不锈钢底座上，底座安装在试验机下摩擦副盘上，调节多硅晶片手机窗口与止推圈的距离为2-4mm；然后向其中加入搅拌均匀后的线切割线，加载并启动运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 手机 窗口 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种多硅晶片手机窗口切割方法，其特征在于：将多硅晶片手机窗口在超声波中清洗30min，再将其烘干；然后用石蜡将多硅晶片手机窗口粘在不锈钢底座上，底座安装在试验机下摩擦副盘上，调节多硅晶片手机窗口与止推圈的的距离为2‑4mm；然后向其中加入搅拌均匀后的线切割线，加载并启动运行。
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