[发明专利]一种太赫兹波段超小金属波导的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510470292.X 申请日: 2015-08-04
公开(公告)号: CN105186091B 公开(公告)日: 2018-12-04
发明(设计)人: 王进;马子腾;许延峰 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 贾文健
地址: 266000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及半导体工艺和微电子机械系统工艺技术领域,具体涉及一种太赫兹波段超小金属波导的制作方法,所述方法包括:在镀金铜基板上,采用SU‑8负胶光刻显影工艺,制作高深宽比光刻胶掩膜,通过掩膜电镀的方法制作波导腔金属侧壁。去除光刻胶在波导腔内镀铜做衬底,采用研磨抛光的方法去除多余镀层,然后在镀铜衬底上镀金形成波导上盖,用硝酸腐蚀去除腔内镀铜衬底,得到微型波导腔体。本发明采用光刻电镀工艺,实现了高深宽比、高精度、高表面光洁度的微型零件加工制作,解决了超小太赫兹金属波导腔的加工制作难题。
搜索关键词: 一种 赫兹 波段 金属 波导 制作方法
【主权项】:
1.一种太赫兹波段超小金属波导的制作方法,其特征在于,包括:将波导衬底的表面电镀一层金,得到镀金铜板;在所述镀金铜板上制作光刻胶掩膜;将制作光刻胶掩膜后的所述镀金铜板进行电镀,形成金属波导侧壁,侧壁高度大于设计值;通过SU‑8去胶液进行超声加热去胶,并在波导腔内镀铜;所述镀铜层的厚度大于所述金属波导侧壁的厚度;通过机械研磨的方法将所述金属波导侧壁以及所述镀铜层研磨到设计要求高度并进行表面抛光处理;在研磨平整的镀铜层和镀金波导侧壁上电镀一层金形成波导上盖;用腐蚀液去除所述波导腔内的电镀铜;所述波导衬底材料为纯铜板;该纯铜板表面光洁、平整;用SU‑8光刻胶制作所述光刻胶掩膜,加工步骤为匀胶、前烘、曝光、中烘及显影;在所述镀金铜板上,用旋转涂布法涂覆一层SU‑8光刻胶;对所述涂覆的光刻胶进行烘焙,挥发部分溶剂,用热板进行烘焙;所述曝光包括:使用紫外光刻机对光刻胶进行紫外曝光;所述中烘包括:对光刻胶进一步烘焙使曝光图形部分交联固化,用热板进行烘焙;所述显影包括:用显影液把未曝光过的光刻胶显影去除;所述将制作光刻胶掩膜后的所述镀金铜板进行电镀,包括:对图形部分进行电镀加厚;其中,镀层为金;所述用腐蚀液去除所述波导腔内的电镀铜,包括:用硝酸加超声去除。
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