[发明专利]二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物有效
| 申请号： | 201510470297.2 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105330821B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | J·科茹霍;Z·I·尼亚齐比托瓦;K·M·米鲁姆 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/30 | 分类号： | C08G59/30;C08G59/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 缩水 甘油 醚封端 聚硅氧烷 化合物 非芳族多胺 共聚物 | ||
【主权项】：
1.一种方法，所述方法包括：a)提供一种包含电介质的基材；b)将基材与包含一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物的组合物接触；c)将催化剂施加到该基材上，和d)化学镀覆该基材。
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C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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