[发明专利]触摸屏层叠切断的加工方法

摘要

本发明公开了一种触摸屏层叠切断的加工方法，其包括以下步骤步骤一层叠工序；步骤二切断工序；步骤三分离工序。本发明触摸屏层叠切断的加工方法不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围。通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中产品发生分离和移位，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续进行另一半的切割加工。不需要任何的工序的层叠粘树脂处理和表面保护树脂涂覆处理，实现高效率、高良率及低成本、简工序。

主权项

一种触摸屏层叠切断的加工方法，其特征在于，其包括以下步骤：步骤一：层叠工序；步骤二：切断工序；步骤三：分离工序；所述步骤一包括以下步骤：步骤十一、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上；步骤十二、将单片玻璃基板平放在定制的支撑吸附治具上，将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm；步骤十三、采用周边压块对层叠放置的玻璃两边进行压合固定；步骤十四、采用定制尺寸的上压合治具进行压合，压合力5~50kg ，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力；所述步骤二包括以下步骤：步骤二十一、使用微粒切断方式方法，按照定点穿孔后再进行切割的方式根据图形尺寸对层叠的玻璃进行切割加工；步骤二十二、切割图形尺寸为闭环的图形，则只需要切割一半，然后在移动上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工；所述步骤三包括以下步骤：步骤三十一、释放上压合治具，移开操作区域；步骤三十二、将层叠治具上已经完成切割的玻璃产品取下，并进行单片归置整理；所述触摸屏层叠切断的加工方法只限于采用微粒切断的加工方式，微粒切断方式包括：喷砂切断、前混合水射流切断和后混合水射流切断；所述触摸屏层叠切断的加工方法切割强化玻璃、未强化玻璃；所述触摸屏层叠切断的加工方法不需要对触摸屏玻璃上下表面进行树脂胶带保护或采用树脂粘合层叠的操作，并且针对微粒切断方式对加工出口处的切割伤痕和崩边很严重，定制整个支撑吸附治具尺寸与切断产品尺寸完全一致，能够在切割过程中提高支撑层叠玻璃的刚性，使切割伤痕和崩边控制在最佳范围；所述触摸屏层叠切断的加工方法需将单片玻璃基板进行层叠放置，达到最终玻璃层叠的厚度5~25mm，然后进行微粒切断；所述触摸屏层叠切断的加工方法通过上压合治具固定玻璃避免在打孔或切割中发生分离和移位，压合力 5~50kg ，根据不同数量层叠玻璃匹配合适的压紧力，上压合治具尺寸比切割产品尺寸偏置0.05~5mm空出切割区域，在切割图形尺寸为闭环的图形时只切割一半，然后在偏移上压合治具，再定位到之前的切割终点继续完成另一半的切割加工。