[发明专利]一种移动终端有效

专利信息
申请号: 201510474640.0 申请日: 2015-08-05
公开(公告)号: CN105098448B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 徐世慧 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/73
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 266071 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种移动终端,涉及移动通信设备技术领域,在不增加移动终端厚度的同时,解决了反复插拔耳机插头的过程中塑胶母座位于插头通道入口处的塑胶容易开裂的问题。该移动终端包括电路板支架以及开设有插头通道入口的移动终端壳体,移动终端壳体和电路板支架之间设有电路板;电路板上带有第一插头通道,第一插头通道与插头通道入口相连通;第一插头通道内设有与电路板相连的支撑环,支撑环用于对耳机插头进行支撑和导向;电路板上还设有用于与耳机插头上的信号接口接触的导电弹片组。本发明提供的移动终端用于移动通信设备技术领域。
搜索关键词: 移动终端 插头通道 电路板 耳机插头 移动通信设备 电路板支架 支撑环 壳体 塑胶 导电弹片组 信号接口 入口处 插拔 母座 支撑
【主权项】:
1.一种移动终端,其特征在于,包括电路板支架以及开设有插头通道入口的移动终端壳体,所述移动终端壳体和电路板支架之间设有电路板;所述电路板上带有第一插头通道,所述第一插头通道与所述插头通道入口相连通;所述第一插头通道内设有与所述电路板相连的支撑环,所述支撑环用于对耳机插头进行支撑和导向;所述电路板上还设有用于与耳机插头上的信号接口接触的导电弹片组,以使耳机插头中的电路与电路板上集成的电路相连;所述支撑环与所述导电弹片组中的导电弹片为分体结构;所述导电弹片组中的每个导电弹片包括导电弹体以及与所述导电弹体相连的导电连接片;所述导电连接片与所述电路板相连;所述电路板支架包括带有U型槽的支架本体,所述U型槽中开设有与所述插头通道入口相连通的第二插头通道;所述第二插头通道和所述第一插头通道组成耳机插头通道;所述导电弹体位于所述U型槽内所述第二插头通道的两侧;所述支架本体上设有卡槽组,所述卡槽组中的卡槽与所述导电弹片组中的导电弹片对应;所述卡槽组中的卡槽卡入所述导电弹片组中对应所述导电弹片包含的所述导电连接片。
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