[发明专利]一种LED封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201510476096.3 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105006512B | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 熊毅;杜金晟;郭生树;朱富斌;李坤锥 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构及制造方法，制造方法包括提供载台，在载台上形成有凹陷腔，然后在载台上铺设隔离膜，接着在凹陷腔内固定倒装晶片，然后注胶、固化、切割、分离。LED封装结构包括倒装晶片，倒装晶片的底部具有电极，在倒装晶片的侧面和顶面上包覆有封装胶，封装胶的下表面高于电极的下表面。本发明能制造出电极与封装胶之间有台阶的LED封装结构。减小LED封装结构与基板连接的空洞率，提高对LED封装结构的固定可靠性，提高LED封装结构与基板的电连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构的制造方法，其特征在于包括如下步骤：（1）提供一载台，所述的载台包括载板，载板上具有一个以上的凹陷腔；（2）在载台上铺设隔离膜，让隔离膜贴附在载板、凹陷腔的底面和凹陷腔的侧面上；（3）在隔离膜上位于凹陷腔内固定倒装晶片；（4）在载台上加入封装胶，让封装胶包覆在倒装晶片的侧面和顶面上；凹陷腔的底面与载板的上表面具有高度差，使得封装胶与凹陷腔的底面形成空隙；（5）待封装胶固化后将LED封装结构组切割成单颗的LED封装结构；（6）将载台与隔离膜分离；（7）将隔离膜与LED封装结构分离。
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