[发明专利]镍铬靶材组件的制造方法有效
申请号: | 201510477335.7 | 申请日: | 2015-08-06 |
公开(公告)号: | CN106695109B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;吕荣 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/10 | 分类号: | B23K20/10;B23P15/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种镍铬靶材组件的制造方法,包括:将焊料放置于背板的和镍铬靶材的焊接面上;加热使焊料熔化;对背板和镍铬靶材的焊接面进行第一超声波处理,浸润所述焊接面;在背板的焊接面上再次放入焊料,对背板和镍铬靶材的焊接面进行第二超声波处理;将背板与镍铬靶材的焊接面相贴合进行焊接;焊接后进行冷却,形成靶材组件。本发明的制造方法中依靠两次超声波处理方法辅助焊接,这两次超声波处理能够使背板和镍铬靶材表面生成一层合金层,而且能够保证焊料在背板和镍铬靶材的焊接面上均匀分布,实现镍铬靶材与背板高焊接强度、高焊合率、低缺陷率的焊接效果。 | ||
搜索关键词: | 镍铬靶材 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种镍铬靶材组件的制造方法,其特征在于,包括:提供背板、焊料和镍铬靶材,所述焊料为能与所述镍铬靶材及背板浸润的焊料,所述背板用于与镍铬靶材焊接的面为第一焊接面,所述镍铬靶材用于与背板焊接的面为第二焊接面;将所述焊料放置于所述背板的第一焊接面和镍铬靶材的第二焊接面;加热使所述焊料熔化;对所述背板的第一焊接面和所述镍铬靶材的第二焊接面进行第一超声波处理,浸润所述第一焊接面和第二焊接面;在所述背板的第一焊接面和所述镍铬靶材的第二焊接面上再次放入焊料;对背板的第一焊接面和镍铬靶材的第二焊接面进行第二超声波处理,增加所述第一焊接面和第二焊接面上焊料分布的均匀度;将所述背板的第一焊接面与镍铬靶材的第二焊接面相贴合进行焊接;焊接后进行冷却,形成镍铬靶材组件;在所述背板上形成有凹槽,所述第一焊接面位于所述凹槽的底部;将所述背板的第一焊接面与镍铬靶材的第二焊接面相贴合的过程中,将所述镍铬靶材放置于所述凹槽中,使所述镍铬靶材的第二焊接面与所述凹槽的底部相贴合。
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