[发明专利]水泥电阻器

摘要

本发明提供能低成本且散热效率高地小型化的水泥电阻器。水泥电阻器(1)具备在内面印刷有厚膜电阻(4)的瓷壳(2)，以覆盖厚膜电阻的方式在瓷壳内填充有水泥并使之固化。因为将厚膜电阻印刷于瓷壳的内面，所以能够将厚膜电阻产生的热直接介由瓷壳导向瓷壳的外部，能够高效地散热。瓷壳包括框状构件(2a)和以闭塞框状构件的开口之一的方式安装于开口的基板(2b)而构成，在基板安装于框状构件之前，厚膜电阻印刷于基板的一面。具备抵接于瓷壳的外表面的热扩散板(5)，由此能够进一步提高散热效率。能够使热扩散板抵接于基板的印刷有厚膜电阻的面的相反侧的面。

主权项

1.一种水泥电阻器，其特征在于，具备：瓷壳，其包括框状构件和以闭塞该框状构件的开口之一的方式安装于该开口的基板，在该基板的一面印刷有厚膜电阻；水泥，其以覆盖所述厚膜电阻的方式在所述瓷壳内填充并固化；热扩散板，其抵接于所述基板的印刷有所述厚膜电阻的面的相反侧的面；托架，其围绕所述瓷壳和所述热扩散板，通过与所述瓷壳协作来对所述热扩散板进行夹持使所述瓷壳的外表面与所述热扩散板面接触，与所述热扩散板面接触，且底面抵接于所述水泥电阻器的安装对象物，并具有用于敛缝固定于所述瓷壳的顶面的爪部；以及螺纹件，其经由插通于所述热扩散板和所述托架的各个的安装孔，将所述热扩散板和所述托架一起抵接于所述水泥电阻器的安装对象物；所述厚膜电阻产生的热，经由所述瓷壳、所述热扩散板、所述托架以及所述螺纹件，散发到所述水泥电阻器的安装对象物。