[发明专利]自动化封装流水线有效
| 申请号： | 201510478678.5 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN106449962B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张洪荣;秦海明;李路平;王新佳;蒋俊;田应仲;刘柱;江浩川 | 申请（专利权）人： | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李芙蓉 |
| 地址： | 315201 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动化封装流水线，包括自动填充单元、第一热压焊接单元、翻转单元、引线焊接单元、第二热压焊接单元、主传送单元和控制单元，其中，所述自动填充单元、第一热压焊接单元、翻转单元、引线焊接单元和第二热压焊接单元沿着所述主传送带的传送方向依次设置；所述自动填充单元、第一热压焊接单元、翻转单元、引线焊接单元、第二热压焊接单元和主传送单元均在所述控制单元的控制下动作。本发明通过各个单元的相互配合实现了热电材料的自动封装过程，节约了人力成本，大大提高了生产效率和生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 封装 流水线 | ||
【主权项】：
1.一种自动化封装流水线，其特征在于，包括自动填充单元，用于将热电材料颗粒自动填充至模具中，形成热电材料阵列；第一热压焊接单元，用于在所述热电材料阵列的上表面焊接第一陶瓷板；翻转单元，用于将焊接有第一陶瓷板的热电材料阵列进行翻转，使所述热电材料阵列的上下表面互换位置；引线焊接单元，用于在所述第一陶瓷板上焊接引线；第二热压焊接单元，用于在所述热电材料阵列的下表面焊接第二陶瓷板；主传送单元，包括主传送带和驱动所述主传送带运动的主动力源，所述自动填充单元、第一热压焊接单元、翻转单元、引线焊接单元和第二热压焊接单元沿着所述主传送带的传送方向依次设置；以及控制单元，所述自动填充单元、第一热压焊接单元、翻转单元、引线焊接单元、第二热压焊接单元和主传送单元均在所述控制单元的控制下动作；所述自动填充单元、第一热压焊接单元、翻转单元、引线焊接单元和第二热压焊接单元还分别包括单独的子传送装置，用于与所述主传送单元配合完成热电材料自动化封装过程的各步加工工序。
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