[发明专利]四核锡(IV)配合物及制备方法和催化乙交酯开环聚合的应用

摘要

本发明涉及四核锡(IV)配合物及制备方法和催化乙交酯开环聚合的应用，涉及聚乙交酯催化剂领域。本发明中的催化剂是一种具有四核结构的锡配合物，其化学式为[(Me₂Sn)₄(μ₃‑O)₂(tca)₄]，式中tca为噻唑‑4‑甲酸羧基阴离子配体。这种配位聚合物的制备方法为：有机配体噻唑‑4‑甲酸与二甲基二氯化锡和氢氧化钠在甲醇和水的混合溶剂中，经常温静置得到。本发明的合成方法，条件温和，操作方便，产率高，重现性好。该锡配合物热稳定性高，对乙交酯开环具有较好的催化活性，制备的聚乙交酯重均分子量超过9万，可以应用在医用高分子材料领域。

主权项

1.一种应用于乙交酯开环聚合的四核锡(IV)的配合物，其特征在于其化学式为[(Me₂Sn)₄(μ₃‑O)₂(tca)₄]，式中μ₃为氧桥连；tca为噻唑‑4‑甲酸羧基阴离子配体；其二级结构单元为：晶体属于单斜晶系，空间群为P2(1)/c，分子式为C₂₄H₃₂N₄O₁₀Sn₄，分子量为1139.54；晶胞参数为：a = 11.299 (1) Å, b = 20.880(2) Å，c = 8.576(1) Å，α = γ = 90°，β= 104.114(2)°，晶胞体积为1962.5(3) Å³；基本结构是一个零维四核的结构。