[发明专利]一种LED灯丝灯灯丝基板材料的制备方法

摘要

一种LED灯丝灯灯丝基板材料的制备方法，涉及LED灯丝灯。将聚碳硅烷与聚丙烯混合，加热成熔融态，使熔体循环混合，脱泡后纺膜，即得改性聚碳硅烷原膜，再不熔化预处理，预烧，终烧，即得自支撑碳化硅复合薄膜，高温处理后即在复合薄膜上下表面各获得一层绝缘SiO2氧化层；对复合薄膜表面的部分氧化层进行刻蚀；将刻蚀处理后的复合薄膜固定在陶瓷片上，使直线丝网对准复合薄膜上未刻蚀掉的氧化层，将银浆涂覆在丝网一侧，用刮板将银浆向另一侧刮刷，将复合薄膜放入管式炉中，通入氩气保护，升温，在复合薄膜的一表面上制备LED散热基板导电层，然后在复合薄膜另一表面制备LED散热基板导电层，即得LED灯丝灯灯丝基板材料。

主权项

一种LED灯丝灯灯丝基板材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)将聚碳硅烷与聚丙烯混合，加热成熔融态，开启循环泵，使熔体循环混合，脱泡后纺膜，即得改性聚碳硅烷原膜，再进行不熔化预处理，然后将不熔化预处理过的改性聚碳硅烷原膜进行预烧，再进行终烧，即得自支撑碳化硅复合薄膜；2)将步骤1)制得的自支撑碳化硅复合薄膜进行高温气氛处理，即在自支撑碳化硅复合薄膜上下表面各获得一层绝缘SiO2氧化层；3)对步骤2)得到的自支撑碳化硅复合薄膜表面的部分氧化层进行刻蚀处理，具体方法如下：在自支撑碳化硅复合薄膜表面涂抹一层光刻胶，烘培后，将掩膜版和图形在自支撑碳化硅复合薄膜上精确对准并曝光；显影去除非聚合光刻胶，形成光刻胶开口，再次烘焙，检查自支撑碳化硅复合薄膜表面的对准情况和缺陷情况，采用感应耦合等离子体刻蚀法将自支撑碳化硅复合薄膜表面部分氧化层通过光刻胶开口去除，再将自支撑碳化硅复合薄膜上的光刻胶层去除，得处理后的自支撑碳化硅复合薄膜；采用同样的方法对自支撑碳化硅复合薄膜的另一表面的部分氧化层进行刻蚀处理；4)将网板固定在支架上，将步骤3)刻蚀处理后的自支撑碳化硅复合薄膜固定在氧化铝陶瓷片上，然后放在丝网印刷铁架台和丝网之间并使直线丝网对准自支撑碳化硅复合薄膜上未刻蚀掉的氧化层，调整丝网和自支撑碳化硅复合薄膜之间的距离为1mm左右，将高温银浆涂覆在直线丝网的一侧，然后用橡胶刮板将银浆向另一侧刮刷2～3次，即在自支撑碳化硅复合薄膜上形成两条平行的高温银浆层，再将自支撑碳化硅复合薄膜放入管式炉中，通入氩气保护，升温，在自支撑碳化硅复合薄膜的一表面上制备LED散热基板导电层，采用同样方法在自支撑碳化硅复合薄膜另一表面制备LED散热基板导电层，即得LED灯丝灯灯丝基板材料。