[发明专利]一种贴装电子元件的回流焊接工艺在审
| 申请号： | 201510484687.5 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105072823A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王薇珲 | 申请（专利权）人： | 浙江佳明天和缘光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 315300 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种贴装电子元件的回流焊接工艺，包括：控制预热区的温度以5℃/s的速率上升至60～75℃之间，保温8～10s，同时采用超声波对工件进行振动；然后继续以2～3℃/s的速率增加至160～180℃；保持温度在160～180℃之间80～90s，直至焊膏全部熔化；控制温度以1.2～1.5℃/s的速率升高至温度峰值，保持峰值温度±5℃的时间不超过5s，接着将温度降至低于峰值温度30～32℃之间，持续时间5～10s；控制温度以3～5℃/s的速率减小，直至温度减小至30～45℃，停止冷却。本发明在不降低待焊工件的焊接质量的前提下，实现了防止焊料飞溅的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 回流 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种贴装电子元件的回流焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）预热区升温，控制预热区的温度以5℃/s的速率上升至60～75℃之间，保温8～10s，在该保温时间段内，采用超声波对工件进行振动；然后继续以2～3℃/s的速率增加至160～180℃；（2）恒温区焊膏湿润，保持温度在160～180℃之间80～90s，直至焊膏全部熔化；（3）回焊区回流焊接，控制温度以1.2～1.5℃/s的速率升高至温度峰值，保持峰值温度±5℃的时间不超过5s，接着将温度降至低于峰值温度30～32℃之间，持续时间5～10s；（4）冷却区冷却，控制温度以3～5℃/s的速率减小，直至温度减小至30～45℃，停止冷却。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江佳明天和缘光伏科技有限公司，未经浙江佳明天和缘光伏科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510484687.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：U盘手电筒
- 下一篇：胃肠模拟消化制备菜籽粕蛋白抗氧化肽液的方法
