[发明专利]接合装置、接合系统以及接合方法

摘要

本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(W_U)进行真空吸引而将该上晶圆(W_U)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(W_L)进行真空吸引而将该下晶圆(W_L)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(W_L)进行真空吸引的主体部(190)和设于主体部(190)上且与下晶圆(W_L)的背面相接触的多个销(191)。设于主体部(190)的中心部的销(191a)的顶端位置高于设于主体部(190)的外周部的销(191b)的顶端位置。

主权项

1.一种接合装置，其用于将基板彼此接合，其特征在于，该接合装置包括：第1保持部，其用于对第1基板进行真空吸引而将该第1基板吸附保持于下表面；以及第2保持部，其设于所述第1保持部的下方，用于对第2基板进行真空吸引而将该第2基板吸附保持于上表面，所述第2保持部具有用于对第2基板进行真空吸引的主体部和设于所述主体部且与第2基板的背面相接触的多个销，设于所述主体部的中心部的所述销的顶端位置高于设于所述主体部的外周部的所述销的顶端位置，该接合装置还包括推动构件，该推动构件设于所述第1保持部，用于对第1基板的中心部进行按压，所述主体部被划分为同心圆状的内侧区域和外侧区域，设于所述内侧区域的所述多个销的顶端位置朝向径向外侧去而变低，设于所述外侧区域的所述多个销的顶端位置朝向径向外侧去而变低，在所述内侧区域中所述多个销的顶端位置的相对于径向距离的变化小于在所述外侧区域中所述多个销的顶端位置的相对于径向距离的变化，其中，在将由所述第1保持部保持的第1基板和由所述第2保持部保持的第2基板相对配置的情况下，使所述推动构件下降并利用该推动构件来对第1基板的中心部和第2基板的中心部进行按压而使第1基板的中心部和第2基板的中心部相抵接，在使第1基板的中心部和第2基板的中心部相抵接的状态下，停止利用所述第1保持部对第1基板进行真空吸引，并继续利用所述第2保持部对第2基板进行真空吸引，由此自第1基板的中心部朝向外周部去将第1基板和第2基板依次接合。