[发明专利]一种导电型有机硅灌封胶的制备方法

摘要

本发明提供一种导电型有机硅灌封胶的制备方法，其步骤如下(1)将SDBS溶于丙酮中分散均匀，调节ph值后得到SDBS溶液，将掺铝氧化锌加入去离子水中搅拌均匀，然后加入SDBS溶液中搅拌，超声处理，出料后减压抽滤，洗涤，干燥重，研磨后得到改性掺铝氧化锌粉体；(2)将羟基封端聚二甲基硅氧烷、聚对苯撑、补强剂、偶联剂以及改性掺铝氧化锌粉体加入真空捏合机内捏合，得到基料；(3)将交联剂抑制剂加入基料中，室温下搅拌，得到组份A；(4)将催化剂加入基料中，室温下搅拌，得到组份B；(5)将组份A以及组份B加入搅拌釜搅拌均匀，真空脱泡后室温固化，得到导电型有机硅灌封胶。本发明制备出的有机硅灌封胶具有较好的导电性能，能有效去除静电。

主权项

一种导电型有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(1)将SDBS溶于丙酮中分散均匀，加入乙酸调节pH值为4后得到SDBS溶液，将掺铝氧化锌加入去离子水中搅拌均匀，然后加入SDBS溶液中80℃下搅拌2.5小时，移至超声器中超声处理15分钟，出料后减压抽滤，用去离子水洗涤10分钟，置于真空干燥箱中90℃下干燥至恒重，研磨后得到改性掺铝氧化锌粉体备用；(2)将100重量份的羟基封端聚二甲基硅氧烷、10‑15重量份的聚对苯撑、20‑25重量份的补强剂、0.5‑0.6重量份的偶联剂以及20‑30重量份的步骤(1)所得改性掺铝氧化锌粉体加入真空捏合机内捏合150分钟，得到基料；(3)将5‑8重量份的交联剂、0.01重量份的抑制剂加入100重量份的步骤(2)所得基料中，室温下搅拌45分钟，得到组份A；(4)将0.5‑1重量份的催化剂加入100重量份的步骤(2)所得基料中，室温下搅拌40分钟，得到组份B；(5)将重量比为1:1的步骤(3)所得组份A以及步骤(4)所得组份B加入搅拌釜搅拌均匀，真空脱泡9分钟后室温固化，得到导电型有机硅灌封胶。