[发明专利]封装基板的加工方法

摘要

提供封装基板的加工方法。在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。封装基板(W)的加工方法构成为具有如下工序：在利用切削水喷嘴(74)以切削水将卡盘工作台(12)的吸引面(41)与封装基板之间填满后利用吸引面吸引保持封装基板；利用切削刀具(71)沿着分割预定线(81)切削封装基板而分割成各个芯片；利用切削水喷嘴向芯片供给切削水而利用切削水密封卡盘工作台的吸引面；以及从卡盘工作台的吸引面喷射吹送空气而使芯片从吸引面分离并进行回收。

主权项

1.一种封装基板的加工方法，该封装基板在正面具有凸部且该凸部被分割预定线划分，利用加工装置的切削刀具沿着该分割预定线切削该封装基板而生成芯片，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持该封装基板的吸引面；以及水供给机构，其至少向该封装基板的上表面供给水而覆盖该封装基板的上表面，该卡盘工作台在该吸引面具有：凹部，其容纳该凸部；进入槽，其与该分割预定线对应而供该切削刀具进入；以及多个吸引孔，它们构成为能够在由该进入槽划分的区域中吸引保持芯片，所述封装基板的加工方法包含如下工序：保持工序，利用该水供给机构使该水供给到该卡盘工作台的该吸引面，当在该封装基板的正面与该吸引面之间填满了该水之后，使该吸引孔与吸引源连通而吸引该水，并且使该凸部容纳于该凹部而利用该吸引面吸引保持该封装基板的正面；分割工序，使该切削刀具从在该保持工序中吸引保持的该封装基板的背面切入，并沿着该分割预定线切削进给而进行切削，分割成该芯片；水填充工序，利用该水供给机构对在该分割工序中分割的该芯片供给该水，用该水至少将相邻的该芯片之间填满；以及芯片回收工序，在该水填充工序中用该水至少将相邻的该芯片之间填满的状态下，将该卡盘工作台的吸引切换成喷射而使流体从该吸引面喷射，使该芯片从该吸引面分离而回收该芯片。