[发明专利]用于水下LED灯灌封胶的制备方法

摘要

本发明公开了一种用于水下LED灯灌封胶的制备方法，首先将多官能度的环氧烃基烷氧基硅烷、烷氧基硅烷、甲基异丙酮、三乙胺进行搅拌水解缩聚反应后，通过减压蒸馏得到A组分；将苯基三甲基氧基硅烷、三氟甲烷磺酸室温搅拌，得到含Si‑OH基的甲基苯基硅氧烷低聚物,将所述低聚物和铝系催化剂、偶氮化合物进行混合搅拌得到B组分；最后将所述A组份和B组份按照重量比为31～51进行混合并搅拌均匀，经减压排泡后，经固化得用于水下LED灯灌封胶。本发明所得LED灯封装用胶防水性和透光率高，而且粘结力好、韧性和塑性好，可有效提高LED灯的使用寿命。

主权项

一种用于水下LED灯灌封胶的制备方法，所述方法包括以下步骤：S1：将重量份分别为20～40份多官能度的环氧烃基烷氧基硅烷、10～15份烷氧基硅烷、280～320份甲基异丙酮、5～10份三乙胺，室温搅拌下在40min内滴入60～80份去离子水，在60～80℃回流温度下水解缩聚反应6～10h，分出有机层，用0.2wt％的铵盐溶液及去离子水洗净，80～120℃条件下减压蒸馏得到无色透明粘稠状液体A组分；S2：将重量份分别为20～40份的苯基三甲基氧基硅烷、1～2份的三氟甲烷磺酸，室温搅拌下在20～30min内滴入10～20份去离子水，加热回流1～2h，冷至室温，加入甲苯和水洗净，60～80℃条件下减压蒸馏得到含Si‑OH基的甲基苯基硅氧烷低聚物；S3：将重量份为10～30份的含Si‑OH基的甲基苯基硅氧烷低聚物，0.1～0.5份的铝系催化剂、5～8份的偶氮化合物进行混合并搅拌均，得到B组分；S4：将重量份为80～100份的A组分和10～20份的B组分混合搅拌均匀，经减压排泡后，先于80～120℃下预固化0.5～3h，再于120～180℃下固化1～5h，即得用于水下LED灯的灌封胶；所述多官能度的环氧烃基烷氧基硅烷的环氧值为0.6～0.8mol/100g；所述多官能度的环氧烃基烷氧基硅烷的3官能度链节摩尔分数为60％～80％；所述含Si‑OH基的甲基苯基硅氧烷低聚物的粘度为600～2500mPa﹒s。