[发明专利]一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法有效
| 申请号： | 201510487623.0 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105208800B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 林锡荣;邓智河;张德金 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、对叠层结构无要求的c类板，叠层结构由多块子板上下叠加构成，该方法包括如下步骤：将a类板与c类板合拼为一个生产组，将多块子板以a类板的叠层结构组成大块的基板M；基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、电镀铜工艺后分割成小块的与a类板或c类板尺寸相对应的基板m；基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成a类板或c类板。它能够解决叠层结构对合拼造成限制的问题，能将具有不同叠层结构的PCB板合拼制作，从而提高生产效率及材料利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不同 结构 pcb 板合拼 制作 方法 | ||
【主权项】：
1.一种不同叠层结构的PCB板合拼制作的方法，其中，PCB板包括叠层结构不能更改的a类板、叠层结构能够更改的c类板，且所述a类板设计的叠层结构与所述c类板设计的叠层结构不同，所述叠层结构由多块子板上下叠加构成，其特征在于，该方法包括如下步骤：将所述a类板与所述c类板合拼为一个生产组，将多块子板以所述a类板的叠层结构组成大块的基板M；所述基板M依次进行压合工艺、钻孔工艺、镀铜工艺后分割成小块的与所述a类板或所述c类板尺寸相对应的基板m；所述基板m依次进行外层图形制作工艺、阻焊印刷工艺、文字印刷工艺、表面处理工艺、外形加工工艺后制作成所述a类板或所述c类板。
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