[发明专利]一种薄膜晶体管、其制作方法、阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201510487727.1 | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN105140239B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 任兴凤 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L51/40;H01L51/05 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜晶体管、其制作方法、阵列基板及其制作方法,采用一个图案化掩膜形成包括源漏极、刻蚀阻挡层、有源层的图形,相对于现有技术中单独采用一次光刻工艺形成刻蚀阻挡层,本发明中源漏极、刻蚀阻挡层、有源层的图形采用同一个图案化掩膜进行构图工艺,可以简化薄膜晶体管的制作工艺,降低生产成本,同时本发明实施例提供薄膜晶体管的制作方法,在有源层、刻蚀阻挡层和源漏极金属层依次沉积完成之后,先进行源漏极的刻蚀工艺,在源漏极刻蚀之后再进行刻蚀阻挡层和有源层的刻蚀,可以避免源漏极金属在刻蚀阻挡层刻蚀过程中造成的过刻蚀位置的沉积导致的薄膜晶体管的短路问题,因此改善了薄膜晶体管的短路问题,提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 制作方法 阵列 及其 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上形成包括栅极和栅绝缘层的图形;在形成有栅极和栅绝缘层图形的衬底基板上,依次沉积有源层薄膜、刻蚀阻挡层薄膜和源漏极金属层;采用一次构图工艺,利用形成于所述源漏极金属层表面的图案化掩膜,对沉积有源漏极金属层的衬底基板进行刻蚀工艺,形成有源层、刻蚀阻挡层和源漏极的图形;所述刻蚀阻挡层的材料为掺杂有N型杂质的非晶硅材料;在衬底基板上沉积刻蚀阻挡层薄膜之后,在沉积源漏极金属层之前,还包括:对衬底基板上沉积的所述掺杂有N型杂质的非晶硅刻蚀阻挡层薄膜进行脱氢处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的