[发明专利]基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201510487847.1 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN105118827A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽 | 申请（专利权）人： | 成都锐华光电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 辜强 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法，该封装结构包括条状柔性基板和2(N+1)个倒装芯片，其中N≥1，所有的倒装芯片堆叠放置，条状柔性基板穿插在倒装芯片之间，且分别与各倒装芯片通过焊盘连接。该封装方法主要包括：制作柔性基板；倒装芯片安装；折叠堆叠；固封成型。本发明开创性的采用柔性基板将倒装芯片三维堆叠起来，其工艺简单，容易实现，成本比较低，可实现多层堆叠(3层或3层以上芯片堆叠)，尤其可以实现相同尺寸芯片的三维多层堆叠。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 柔性 三维 芯片 堆叠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构，其特征在于，该封装结构包括条状柔性基板和2(N+1)个倒装芯片，其中N≥1，所有的倒装芯片堆叠放置，条状柔性基板穿插在倒装芯片之间，且分别与各倒装芯片通过焊盘连接。
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