[发明专利]超厚多层共烧陶瓷的切片方法

摘要

本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，在顶层生瓷片、底层生瓷片上，印制上切片对准线；使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面；划片膜粘绷在框架上；将陶瓷板粘贴在划片膜上，形成顶面划片板膜框组；将顶面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板顶面的切片对准线进行划切，将陶瓷板上半部划切出纵横垂直交错的顶面切口；将陶瓷板揭下翻转，将具有切口的顶面朝下粘贴在粘绷于另一框架上的划片膜粘性表面，形成底面划片板膜框组；将底面划片板膜框组固定在载片台上；沿陶瓷板底面的切片对准线进行划切，直至与顶面切口相贯通。本发明的方法可保证硬质陶瓷板的切口质量，避免损坏刀片，实现超厚陶瓷板的切片。

主权项

一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法，其特征是，包括以下步骤：步骤1、在单层生瓷片导电带网印工序中，分别在顶层生瓷片的上表面上、底层生瓷片的下表面上，随导电带图形一起印制上切片对准线；步骤2、通过多层共烧陶瓷的叠片、层压和烧结工序，获得熟瓷陶瓷板，使切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面且上下对正；步骤3、将单面粘性的划片膜粘绷在框架上；将待切片的陶瓷板顶面朝上粘贴在划片膜具有粘性的表面之上，形成顶面划片板膜框组；步骤4、将顶面划片板膜框组固定在划片机的载片台上；步骤5、采用砂轮划片机沿陶瓷板顶面的切片对准线进行划切，将陶瓷板上半部划切出纵横垂直交错的顶面切口；步骤6、将陶瓷板从划片膜上揭下翻转，将具有切口的顶面朝下粘贴在粘绷于另一框架上的划片膜粘性表面，形成底面划片板膜框组；步骤7、将底面划片板膜框组固定在划片机的载片台上；步骤8、采用砂轮划片机沿陶瓷板底面的切片对准线进行划切，切出纵横垂直交错的底面切口，直至底面切口与顶面切口相贯通为止，陶瓷板被分切为多个单元陶瓷块；步骤4、步骤7中，通过真空吸附顶面划片板膜框组、底面划片板膜框组中的划片膜不具有粘性的背面，使顶面划片板膜框组、底面划片板膜框组固定在划片机的载片台上。